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半导体芯片在消费历程中不行制止地会呈现残次品，但封装之后，其外部布局若有缺陷，无法直观检测和分拣出来。现在关于半导体的缺陷检测，大多是接纳单机X光成像设置装备摆设，用人工目检的方法举行抽>###
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叶老师
